Im Einklang der steigenden Performance von elektrischen Bauteilen, Mikrochips und vielen anderen Materialien, stellen sich interessante Herausforderungen für die eingesetzten chemischen Produkte. Zu den aktuellen Produkten und Entwicklungen in diesem Bereich gehören UV-basierende Lacke für Leiterplatten, zahlreiche Vergüsse (z.B. 2K Epoxy-Verguss auf dem Kategorie-Bild) und Underfiller für z.B. Flip-Chip-Verbindungen. Wärmeleitpasten, aber auch wärmeleitende Klebstoffe gehören zum Sortimentskern.
Chemisches Portfolio:
- Lacke/Vergüsse auf Acrylat- und Epoxidbasis
- Underfiller
- Wärmeleitklebstoffe und -pasten
- Leitende bzw. anti-statische Klebstoffe
Hier liegen zum Bauteilschutz insbesondere Lacke zum Schutz vor Feuchtigkeit und brandhemmende Vergüsse (UL-getestet) in der Klasse V0 vor. Die Vergussmassen zeichnen sich durch eine geringe Reaktionsenthalpie aus, sodass auch große Tiefen (z.B. 10 cm) vergossen werden können. Im Hinblick auf die Chemie gibt es hier neben Epoxidharzen sehr schnelle UV-Acrylate mit dualem Härtungsmechanismus; durch die Feuchtigkeitsnachhärtung können somit auch Hinterschneidungen ohne Lichteinfall problemfrei aushärten. Da die Polymerisation stets vollständig erfolgt, verbleiben keine Restmonomere.